BCM56700功能参数封装等资料
元器型号: BCM56700
元器件品牌: BOARDCOM[Broadcom Corporation.]
封装:
功能描述: 1610higig2
引脚数量:
适应温度: 最小 °C | 最大 °C
文件大小: KB
元器型号: BCM56700
元器件品牌: BOARDCOM[Broadcom Corporation.]
封装:
功能描述: 1610higig2
引脚数量:
适应温度: 最小 °C | 最大 °C
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