1N5541CUR-1功能参数封装等资料
元器型号: 1N5541CUR-1
元器件品牌: MICROSEMI[Microsemi Corporation]
封装:
功能描述: 500mw
引脚数量:
适应温度: 最小 °C | 最大 °C
文件大小: KB
元器型号: 1N5541CUR-1
元器件品牌: MICROSEMI[Microsemi Corporation]
封装:
功能描述: 500mw
引脚数量:
适应温度: 最小 °C | 最大 °C
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