BUB323Z_05功能参数封装等资料 元器型号: BUB323Z_05 元器件品牌: ONSEMI[ON Semiconductor] 封装: 功能描述: d2pak引脚数量: 适应温度: 最小 °C | 最大 °C 文件大小: KB BUB323Z_05 PDF