BUB323Z_05功能参数封装等资料

元器型号: BUB323Z_05

元器件品牌: ONSEMI[ON Semiconductor]

封装:

功能描述: d2pak

引脚数量:

适应温度: 最小 °C | 最大 °C

文件大小: KB

BUB323Z_05 PDF